HS Hightech Co., Ltd. 是一家自2004年以来，以在半导体清洗设备零部件领域积累的专业知识和技术为基础，提供半导体设备零部件整体封装解决方案的企业。公司结合精密加工和3D打印技术，引领半导体设备技术的创新，并拥有韩国唯一的Micro Droplet Technology。

"HS Hightech Co., Ltd. 自2004年以来，以在半导体清洗设备零部件领域积累的专业知识和技术为基础，提供半导体设备零部件领域的整体封装部件解决方案。公司拥有能够实现韩国唯一的Micro Droplet Technology的精密加工技术，并通过研发加工技术与3D打印技术的结合，成长为半导体设备技术的最佳合作伙伴和精密零部件的潮流引领者。公司从客户角度出发，提出创造价值的设计，并通过精密加工和3D打印技术的结合，不断引领半导体设备技术的创新。"

业务领域

• 半导体精密零部件制造: 生产半导体清洗设备的核心精密零部件，并通过OEM、ODM和逆向工程(Reverse Engineering)技术提供客户定制化解决方案。
• 3D打印解决方案: 结合精密加工技术和3D打印技术，不仅为半导体设备零部件，还为航空零部件、非标准建筑等各种工业领域提供3D打印解决方案。

产品

• Spin Chuck: 作为用于晶圆清洗的固定部件，可根据客户使用的设备和药液进行新型Spin Chuck的OEM、ODM和逆向设计。
• Micro Droplet Nozzle: 作为韩国唯一能够去除20nm器件节点颗粒的突破性清洗解决方案，除了清洗工艺外，还可用于涂层、乳化等。
• 3D打印产品: 利用金属和聚合物3D打印技术，为工业、艺术、建筑等各种垂直领域的客户提供定制化制造解决方案。

特别事项

• 独一无二的技术实力: 结合包括韩国唯一的Micro Droplet Technology在内的半导体清洗设备精密零部件加工技术和3D打印技术，提供创新解决方案。
• 整体封装部件解决方案: 在半导体设备零部件领域，从设计到加工、组装、质量管理、交付，所有流程均在内部进行，确保最高品质和最短交货期。
• 先进的3D打印基础设施: 构建了韩国最大规模的金属3D打印设备（EOS M400-4）和2,000平方米的3D打印创新中心，为各种工业领域提供定制化制造解决方案。

招聘信息

• 主要招聘岗位: 主要招聘的职位有MCT自动化车床、CNC自动化车床、功能性塑料树脂加工、研究所开发质量、制造团队机械组装、开发销售、质量团队零部件检测、企业宣传/沟通等。
• 福利待遇: 福利包括生日礼物、提供餐食（一餐）、租金支持制度、图书购买费支持、公司内部俱乐部、自助餐厅、优秀员工奖励制度、休假、自我发展支持、长期服务奖励、节日礼物/奖金、提供饮料/零食、晚餐支持等。

💡 JobPloy 的一句话
HS Hightech 是一家在半导体精密零部件制造领域拥有独一无二技术实力的企业。您可能会在需要精密操作的环境中工作，特别是如果具备越南语能力，将对工作有所帮助。公司提供租金支持、餐食、能力提升计划等多种福利，以支持员工成长，因此，展现出持续学习和成长的意愿非常重要。