(주)HS하이테크는 2004년부터 반도체 세정장비 부품 분야에서 축적된 노하우와 기술력을 바탕으로 반도체 장비부품 토탈 패키지 파트 솔루션을 제공하는 기업입니다. 정밀가공과 3D프린팅 기술을 결합하여 반도체 장비 기술의 혁신을 주도하며, 국내 유일의 Micro Droplet Technology를 보유하고 있습니다.

"㈜HS하이테크는 2004년부터 반도체 세정장비 부품 분야에서 축적한 노하우와 기술력을 바탕으로 반도체 장비부품 분야의 Total Package Part Solution을 제공하고 있습니다. 국내 유일의 Micro Droplet Technology를 실현할 수 있는 정밀가공 기술을 보유하고 있으며, 가공 기술과 3D프린팅 기술 결합을 연구개발하여 반도체 장비 기술의 최고의 파트너이자 정밀부품의 트렌드 리더로 성장하고 있습니다. 고객의 입장에서 가치를 창조하는 설계를 제안하며, 정밀가공과 3D프린팅 기술의 결합으로 반도체 장비 기술의 끊임없는 혁신을 주도합니다."

사업분야

• 반도체 정밀부품 제조: 반도체 세정장비의 핵심 정밀부품을 생산하며, OEM, ODM 및 역설계(Reverse Engineering) 기술을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
• 3D 프린팅 솔루션: 정밀가공 기술과 3D 프린팅 기술을 결합하여 반도체 장비 부품뿐만 아니라 항공 부품, 비정형 건축물 등 다양한 산업 분야에 3D 프린팅 솔루션을 제공합니다.

생산품

• Spin Chuck: 웨이퍼 세정을 위한 고정용 부품으로, 고객의 사용 장비와 약액에 따라 신규 Spin Chuck의 OEM, ODM 및 역설계가 가능합니다.
• Micro Droplet Nozzle: Device node 20nm의 입자를 제거할 수 있는 국내 유일의 획기적인 세정 솔루션으로, 세정공정 외에도 코팅, 에멀전 등에 활용됩니다.
• 3D 프린팅 제품: 금속 및 폴리머 3D 프린팅 기술을 활용하여 산업, 아트, 건축 등 다양한 버티컬 별 고객 맞춤형 제조 솔루션을 제공합니다.

특장점

• 독보적인 기술력: 국내 유일의 Micro Droplet Technology를 포함한 반도체 세정장비 정밀부품 가공 기술과 3D 프린팅 기술을 결합하여 혁신적인 솔루션을 제공합니다.
• 토탈 패키지 파트 솔루션: 반도체 장비 부품 분야에서 설계부터 가공, 조립, 품질 관리, 납품까지 전 공정을 In-house로 진행하여 최고 품질과 최단 납기를 보장합니다.
• 첨단 3D 프린팅 인프라: 국내 최대 규모의 금속 3D 프린팅 설비(EOS M400-4)와 2,000㎡ 규모의 3D 프린팅 혁신센터를 구축하여 다양한 산업 분야의 맞춤형 제조 솔루션을 제공합니다.

채용 정보

• 주요 채용 직무: 주로 채용하는 직무는 MCT 자동화선반, CNC 자동화선반, 기능성 플라스틱 수지 가공, 연구소 개발품질, 제조팀 기계 조립, 개발영업, 품질팀 부품 검사, 기업 홍보/커뮤니케이션 등입니다.
• 복리후생: 복리후생으로는 생일 선물, 식사 제공(1식), 월세 지원제도, 도서 구입비 지원, 사내 동호회, 카페테리아, 우수사원 포상제도, 리프레시 휴가, 자기개발 지원, 장기근속 포상, 명절선물/상여, 음료/간식 제공, 저녁 식사 지원 등이 있습니다.

💡 잡플로이의 한마디
HS하이테크는 반도체 정밀 부품 제조 분야에서 독보적인 기술력을 가진 기업입니다. 정밀한 작업이 요구되는 환경에서 근무하게 될 수 있으며, 특히 베트남어 능력이 있다면 업무에 도움이 될 수 있습니다. 회사에서는 월세 지원, 식사 제공, 역량 향상 프로그램 등 다양한 복리후생을 제공하여 직원들의 성장을 지원하고 있으니, 꾸준히 배우고 성장하려는 의지를 보여주는 것이 중요합니다.