(株)HSハイテックは、2004年から半導体洗浄装置部品分野で蓄積されたノウハウと技術力を基に、半導体装置部品トータルパッケージパートソリューションを提供する企業です。精密加工と3Dプリンティング技術を組み合わせることで、半導体装置技術の革新を主導し、国内唯一のMicro Droplet Technologyを保有しています。

"HSハイテックは、2004年から半導体洗浄装置部品分野で蓄積したノウハウと技術力を基に、半導体装置部品分野のTotal Package Part Solutionを提供しています。国内唯一のMicro Droplet Technologyを実現できる精密加工技術を保有しており、加工技術と3Dプリンティング技術の結合を研究開発し、半導体装置技術の最高のパートナーであり、精密部品のトレンドリーダーとして成長しています。お客様の立場で価値を創造する設計を提案し、精密加工と3Dプリンティング技術の結合により、半導体装置技術の絶え間ない革新を主導します。"

事業分野

• 半導体精密部品製造: 半導体洗浄装置の核心精密部品を生産し、OEM、ODMおよびリバースエンジニアリング技術を通じて顧客カスタマイズソリューションを提供します。
• 3Dプリンティングソリューション: 精密加工技術と3Dプリンティング技術を組み合わせ、半導体装置部品だけでなく、航空部品、非定型建築物など多様な産業分野に3Dプリンティングソリューションを提供します。

生産品

• Spin Chuck: ウェーハ洗浄用の固定部品で、お客様の使用装置や薬液に応じて新規Spin ChuckのOEM、ODMおよびリバースエンジニアリングが可能です。
• Micro Droplet Nozzle: Device node 20nmの粒子を除去できる国内唯一の画期的な洗浄ソリューションで、洗浄工程以外にもコーティング、エマルジョンなどに活用されます。
• 3Dプリンティング製品: 金属およびポリマー3Dプリンティング技術を活用し、産業、アート、建築など多様なバーティカル別顧客カスタマイズ製造ソリューションを提供します。

特記事項

• 独自の技術力: 国内唯一のMicro Droplet Technologyを含む半導体洗浄装置精密部品加工技術と3Dプリンティング技術を組み合わせ、革新的なソリューションを提供します。
• トータルパッケージパートソリューション: 半導体装置部品分野において、設計から加工、組立、品質管理、納品まで全工程をIn-houseで実施し、最高品質と最短納期を保証します。
• 先端3Dプリンティングインフラ: 国内最大規模の金属3Dプリンティング設備（EOS M400-4）と2,000㎡規模の3Dプリンティング革新センターを構築し、多様な産業分野のカスタマイズ製造ソリューションを提供します。

採用情報

• 主な採用職種: 主に採用する職務は、MCT自動旋盤、CNC自動旋盤、機能性プラスチック樹脂加工、研究所開発品質、製造チーム機械組立、開発営業、品質チーム部品検査、企業広報/コミュニケーションなどです。
• 福利厚生: 福利厚生としては、誕生日プレゼント、食事提供（1食）、家賃支援制度、図書購入費支援、社内同好会、カフェテリア、優秀社員表彰制度、リフレッシュ休暇、自己啓発支援、長期勤続表彰、祝日ギフト/賞与、飲み物/おやつ提供、夕食支援などがあります。

💡 JobPloyから一言
HSハイテックは、半導体精密部品製造分野で独自の技術力を持つ企業です。精密な作業が求められる環境で勤務することになる可能性があり、特にベトナム語能力があれば業務に役立つことがあります。会社では、家賃支援、食事提供、能力向上プログラムなど多様な福利厚生を提供し、従業員の成長を支援していますので、継続的に学び成長しようとする意欲を示すことが重要です。