(株)STM Technology成立于2005年，凭借在半导体包装材料和后工序零部件领域的技术实力不断发展壮大。公司总部和生产基地位于京畿道龙仁市，主要业务是研发和制造用于半导体封装件运输的塑料托盘以及测试COK相关零部件。

"自2005年成立以来，(株)STM Technology通过引入质量管理体系和环境管理体系、原材料供应自动化、模具标准化等，供应高品质、环保型产品，在半导体包装材料产业领域扮演着重要角色。我们以‘最高的产品、最高的质量、最优质的服务’的经营理念为基础，实践着超越客户满意度的感动质量管理，并集中所有力量，力争成长为具有全球竞争力的企业。"

业务领域

• 半导体包装材料及后工序零部件制造: 我们专业生产在半导体芯片在工序间移动或传递给最终消费者时使用的必需消耗品IC托盘。主要业务是研发和制造半导体封装件运输用塑料托盘(IC Tray)和测试COK(Change Over Kit)相关零部件。
• 合成树脂注塑成型产品制造: 我们以利用高功能原材料的注塑成型技术为基础，生产各种产业领域的产品。包括用于电力电缆地下化的管道用合成树脂波纹管连接部位的连接产品，以及电动汽车和能源存储系统电池模块的零部件。
• 光通信及电气电子零部件制造: 我们生产用于构建有线网络基础设施的光通信线路施工用材料，并提供在严酷环境下也能保护内部设备和光缆的注塑成型产品。我们响应电气电子产品及半导体制造业领域的各种需求。

产品

• IC-Shipping Tray: 采用高功能原材料制作的半导体包装产品，能够安全地保护半导体元件免受外部冲击或静电。产品具有高精度、高耐热性、导电性等特性，适用于半导体制造工序和SMT工序等自动化设备。
• Wafer Ring Carrier: 用于安全有效地配送和储存装有晶圆或薄膜框架的芯片的晶圆环形盒。在半导体制造过程中支持晶圆的安全运输和储存。
• EV/ESS Parts: 应用于电动汽车(EV)和能源存储系统(ESS)的电池模块零部件。采用具有优异机械性能的轻质阻燃绝缘材料制成的注塑成型产品，能够保护电池免受冲击，防止火灾，并提高电池效率。

特别事项

• 尖端技术力和研发能力: 通过2011年成立的企业研究所，我们不断开发符合半导体产业高度化需求的高功能新材料和精密成型技术。从产品设计阶段开始应用DFSS方法并进行彻底的模拟，以确保最佳的产品可靠性。
• 质量和环境管理体系: 我们引入了ISO-9001质量管理体系和ISO-14001环境管理体系，生产和供应质量稳定的产品。通过生产和供应环保产品，我们实践着超越客户满意度的感动质量管理。
• 多元化产业领域的定制化解决方案: 我们不仅提供半导体包装材料，还为电动汽车/储能系统(EV/ESS)、光通信、地下化线路等多元化产业领域提供应用型合成树脂注塑成型产品。通过根据客户需求进行定制化的模具设计和注塑成型，确保产品的安全性和效率。

招聘信息

• 主要招聘岗位: 主要招聘的职位包括销售部、质量保证部、模具部、生产部（注塑）、研究所（结构开发）、经营支援部。特别是，有负责半导体托盘生产、塑料注塑成型机操作、塑料产品组装和检验等简单生产岗位的招聘。
• 福利待遇: 提供四大保险、每周工作5天、法定节假日休息、定期休假、婚丧假等福利制度。此外，还提供餐食（两餐）、退休金、新员工培训、内部食堂、工作服补贴、通信费补贴、会议室、饮料（茶、咖啡）、员工证等福利。

💡 JobPloy 的一句话
STM Technology是一家生产半导体包装材料和各种塑料注塑成型产品的制造商。生产岗位的工作内容可能涉及精密且重复性的操作，如操作塑料注塑成型机、产品组装和检验等。公司提供基本的四大保险、餐食和工作服，可期待稳定的工作环境。