(株)MNC Tech成立于2012年，是一家硬质印刷电路板制造商，专门生产半导体测试设备的核心基础设施——系统板以及晶圆和封装测试用板的高密度超多层PCB。公司位于京畿道安山市檀园区支援路107-4号，由崔泰俊代表理事领导。

"(株)MNC Tech致力于成为引领变化和挑战的核心企业，提供最佳产品和服务。公司是生产半导体测试设备基础的系统板以及半导体测试所需的晶圆测试、封装测试板的高密度超多层PCB专业企业。为应对5G时代半导体高端化环境，公司并行进行各种技术开发和设备投资，以差异化的PCB制造工艺生产产品。"

业务领域

• 高密度超多层印刷电路板(PCB)制造: (株)MNC Tech专业生产高密度超多层印刷电路板(PCB)，提供半导体测试领域的核心基础设施。以积累的工艺技术和果断的设备投资为基础，及时供应高质量产品。
• 半导体测试板量产: 生产从晶圆阶段到最终封装阶段半导体所有检查工序中使用的特殊PCB，并供应给综合半导体企业(IDM)及OSAT企业。通过应用针对各检查环境优化的材料和结构，构成在极端测试条件下也能发挥稳定性能的产品阵容。

产品

• System Board: 半导体测试设备的基础核心板。采用高密度超多层技术，在半导体高端化环境中发挥不可或缺的作用。
• Wafer Test Board: 用于在半导体晶圆阶段检查电气特性的电路板。要求高技术难度，并提供稳定的性能。
• Package Test Board: 用于在半导体封装阶段验证最终产品功能的电路板。提供针对各种测试环境优化的解决方案。

特别事项

• 高密度超多层PCB制造技术力: 拥有专注于半导体测试领域核心的高密度超多层PCB制造的专业技术。通过持续的研发和设备投资，确保持续的技术优势。
• 客户定制化解决方案及质量竞争力: 通过客户定制化数据分析和优化的CAM工艺，及时提供高质量产品，为客户提高生产效率做出贡献。已获得ISO9001、ISO14001、UL认证，具备质量管理体系。
• 持续的技术开发及创新: 不畏变化，紧跟超高速数字时代步伐，通过不懈的挑战和发展创造价值。通过新设企业研究所、注册专利等，专注于技术创新。

招聘信息

• 主要招聘岗位: 主要招聘生产管理团队成员、PCB正式员工（层压、电路、镀铜、中间检查领域）。层压领域负责一次、二次、拆解作业；电路领域负责曝光、AOI作业；镀铜领域负责产品挂架作业；中间检查领域负责电路中间检查作业。
• 福利待遇: 加入四大保险（国民养老保险、健康保险、雇佣保险、工伤保险）及退休金。每年表彰奖励优秀员工及奖金，并设有长期在职员工家属海外旅行奖励制度。提供员工医疗费支援、每年一次的普通健康体检、为长途通勤员工提供宿舍、年假、各种红白喜事慰问金及休假、运营同事会、发放员工生日礼券、提供餐食（一日两餐）等福利。

💡 JobPloy 的一句话
(株)MNC Tech是一家生产半导体测试用高密度PCB的企业，生产岗位需要精密的作业。招聘时，在层压、电路、镀铜等多种生产工序中可能实行2班倒工作制，因此考虑是否能适应轮班工作很重要。为长途通勤者提供宿舍、提供餐食、加入四大保险及退休金等基本福利齐全。