(株)MNC Techは2012年に設立された硬質プリント基板製造業者で、半導体テスト装置の核心インフラであるシステムボードとウェーハおよびパッケージテスト用ボードを生産する高密度超多層PCB専門企業です。京畿道安山市檀園区支援路107-4に位置し、チェ・テジュン代表理事が率いています。

"(株)MNC Techは最高の製品とサービスで変化と挑戦をリードする核心企業となることを目指します。半導体テスト装置の基盤となるシステムボードと半導体テストに必要なウェーハテスト、パッケージテストボードを製造する高密度超多層PCB専門企業です。5G時代の半導体高度化環境に対応するため、多様な技術開発と設備投資を並行し、差別化されたPCB製造工法で製品を生産しています。"

事業分野

• 高密度超多層プリント基板(PCB)製造: (株)MNC Techは高密度超多層プリント基板(PCB)製造を専門とし、半導体テスト分野の核心インフラを提供します。蓄積された工程技術力と果敢な設備投資を基盤に、高品質の製品を適時に供給します。
• 半導体テストボード量産: ウェーハ段階から最終パッケージング段階まで、半導体の全ての検査工程で使用される特殊PCBを製造し、総合半導体企業(IDM)およびOSAT企業に供給します。各検査環境に最適化された材質と構造を適用し、極限のテスト条件下でも安定した性能を発揮する製品ラインナップを構成します。

生産品

• System Board: 半導体テスト装置の基盤となる核心ボードです。高密度超多層技術が適用され、半導体高度化環境に不可欠な役割を果たします。
• Wafer Test Board: 半導体ウェーハ段階で電気的特性を検査するのに使用されるボードです。高い技術的難易度を要求し、安定した性能を提供します。
• Package Test Board: 半導体パッケージング段階で最終製品の機能を検証するのに使用されるボードです。多様なテスト環境に最適化されたソリューションを提供します。

特記事項

• 高密度超多層PCB製造技術力: 半導体テスト分野の核心である高密度超多層PCB製造に特化した技術力を保有しています。持続的なR&Dと設備投資を通じて技術的優位を確保しています。
• 顧客カスタムソリューションおよび品質競争力: 顧客カスタムデータ分析と最適化されたCAMプロセスを通じて高品質の製品を適時に提供し、顧客社の生産効率の最大化に貢献します。ISO9001、ISO14001、UL認証を取得し、品質経営システムを備えています。
• 持続的な技術開発および革新: 変化を恐れず、超高速デジタル時代に歩調を合わせ、絶え間ない挑戦と発展で価値を創造します。企業付属研究所を新設し、特許を登録するなど技術革新に注力しています。

採用情報

• 主な採用職種: 主に生産管理チーム員、PCB正社員（積層、回路、銅めっき、中間検査分野）などを採用します。積層分野では1次、2次、解体業務を、回路分野では露光、AOI業務を、銅めっき分野では製品ラック業務を、中間検査分野では回路中間検査業務を担当します。
• 福利厚生: 4大保険（国民年金、健康保険、雇用保険、労災保険）および退職年金に加入します。毎年優秀社員表彰および報奨金、長期勤続者家族海外旅行報奨制度を運営します。役職員医療費支援、毎年一般健康診断、長距離通勤者のための寮運営、年次有給休暇、各種慶弔事慶弔金および慶弔休暇、サウ会運営、役職員誕生日商品券支給、食事提供（1日2食）などの福利厚生を提供します。

💡 JobPloyから一言
(株)MNC Techは半導体テスト用高密度PCBを製造する企業であり、精密な作業が要求される生産職務が多いです。採用時には積層、回路、銅めっきなど多様な生産工程で2交代制勤務が行われる可能性があるため、交代勤務の可否を考慮することが重要です。長距離通勤者のための寮提供、食事提供、4大保険および退職年金加入など、基本的な福利厚生は充実しています。