새솔다이아몬드공업(주)는 반도체 및 IT 산업에 필수적인 CMP Pad Conditioner, Grinding Wheel, Diamond Wire Saw 등 다양한 다이아몬드 공구를 생산하는 선도 기업입니다. 끊임없는 연구개발과 품질 혁신을 통해 전 세계 주요 반도체 및 IT 업체에 제품을 공급하며 기술력을 인정받고 있습니다.

"새솔다이아몬드공업은 IT 산업에 필요로 하는 CMP Pad Conditioner, Grinding Wheel 및 Diamond Wire Saw 등 다양한 다이아몬드 공구를 전 세계 주요 반도체 및 IT 업체에 공급하고 있습니다. 창사 이래 지속적인 연구개발과 품질 혁신을 통해 기술력을 인정받아 왔으며, 고객 지향적인 기업이 되기 위해 노력하고 있습니다."

사업분야

• 반도체 CMP 패드 컨디셔너 사업: 새솔다이아몬드공업의 핵심 사업 영역으로, 반도체 웨이퍼 제조 시 CMP 공정에서 폴리싱 패드의 표면을 최적의 상태로 유지시켜주는 '패드 컨디셔너(드레서)'를 생산합니다. 글로벌 반도체 소자 제조업체를 주요 고객으로 하며, 고객사의 공정 조건과 기술 노드에 최적화된 맞춤형 제품을 공급합니다.
• 다이아몬드 공구 제조: CMP Pad Conditioner 외에도 Grinding Wheel, Diamond Wire Saw 등 다양한 다이아몬드 공구를 개발 및 생산하여 반도체 제조 공정 전반에 걸친 솔루션을 제공합니다.

생산품

• CMP Pad Conditioner: 반도체 CMP(Chemical Mechanical Planarization) 공정에서 패드 표면을 정비하여 일관된 연마 성능을 유지하는 데 사용되는 핵심 소모품입니다. 다이아몬드의 배열과 형상을 일정하게 하는 식각 방식과 높이를 균일하게 맞추는 역전착 방식을 적용하여 성능을 향상시키고 웨이퍼 손상을 방지합니다.
• Grinding Wheel: 반도체 패키지(EMC), Si, SiC 등 피삭재 표면을 가공하며, 수명 및 성능 유지력을 향상시킨 제품입니다. Backgrinding Wheel 등 다양한 종류를 포함합니다.
• Diamond Wire Saw: 사파이어 및 실리콘 잉곳 슬라이싱 등 반도체 웨이퍼 가공 공정에 사용되는 다이아몬드 공구입니다.

특장점

• 글로벌 시장 선도 기술력: CMP 패드 컨디셔너 부문에서 2009년 세계 시장 점유율 1위를 달성한 글로벌 선두 주자입니다. 독보적인 다이아몬드 입자 제어, 배열, 융착 기술을 바탕으로 반도체 웨이퍼 표면을 나노미터 수준으로 정밀하게 연마하고 관리하는 솔루션을 제공합니다.
• 지속적인 연구개발 및 품질 혁신: 끊임없는 연구개발과 품질 혁신을 통해 전 세계 반도체 업체로부터 기술력을 인정받고 있으며, 10nm 이하 초미세 공정에도 대응 가능한 차세대 제품을 선보이고 있습니다.
• 다각화된 제품 포트폴리오: CMP Pad Conditioner 외에도 Grinding Wheel, Diamond Wire Saw 등 다양한 다이아몬드 공구를 개발 및 생산하여 반도체 제조 공정 전반에 걸친 솔루션을 제공합니다.

채용 정보

• 주요 채용 직무: 주로 생산직, 연구개발, QA 품질관리, 설비공무, 국내외 영업, 경영지원(인사/총무, 임원비서), EHS 보건관리자 등의 직무를 채용합니다.
• 복리후생: 경영성과급, 직무 관련 교육 지원, 경조휴가 및 경조금, 결혼기념일 선물, 기숙사, 구내식당, 하계휴가비, 명절선물, 생일축하 행사, 건강검진 등이 있습니다.

💡 잡플로이의 한마디
새솔다이아몬드공업(주)는 반도체 산업의 핵심 다이아몬드 공구를 제조하는 기술 중심 기업입니다. 정밀한 작업과 기술 이해가 중요하며, 생산직의 경우 꼼꼼함과 꾸준함이 요구됩니다. 연구개발 분야는 지속적인 학습과 문제 해결 능력이 중요하며, 글로벌 시장에서 활약하는 만큼 외국어 능력도 도움이 될 수 있습니다. 회사 복리후생으로 기숙사, 구내식당 등이 제공되니 참고하시면 좋습니다.