サソルダイヤモンド工業（株）は、半導体やIT産業に不可欠なCMP Pad Conditioner、Grinding Wheel、Diamond Wire Sawなど多様なダイヤモンド工具を生産する大手企業です。絶え間ない研究開発と品質イノベーションにより、世界中の主要半導体およびIT企業に製品を供給し、技術力を認められています。

「サソルダイヤモンド工業は、IT産業に必要なCMP Pad Conditioner、Grinding Wheel、Diamond Wire Sawなど、様々なダイヤモンド工具を世界中の主要半導体およびIT企業に供給しています。

事業分野

• 半導体CMPパッドコンディショナー事業：サソルダイヤモンド工業の中核事業領域で、半導体ウェーハ製造時にCMP工程で研磨パッドの表面を最適な状態に保つ「パッドコンディショナー（ドレッサー）」を生産します。グローバル半導体デバイスメーカーを主要顧客とし、お客様のプロセス条件と技術ノードに最適化されたカスタマイズされた製品を供給します。
• ダイヤモンド工具の製造： CMP Pad Conditionerに加えて、Grinding Wheel、Diamond Wire Sawなど、さまざまなダイヤモンド工具を開発および製造し、半導体製造プロセス全体にわたるソリューションを提供します。

生産品

• CMP Pad Conditioner:半導体 CMP (Chemical Mechanical Planarization) プロセスでパッド表面を整備し、一貫した研磨性能を維持するために使用されるコア消耗品です。ダイヤモンドの配列と形状を一定にするエッチング方式と高さを均一に合わせる逆電着方式を適用し、性能を向上させ、ウェーハ損傷を防止します。
• Grinding Wheel：半導体パッケージ（EMC）、Si、SiCなど被削材表面を加工し、寿命と性能維持力を向上させた製品です。 Backgrinding Wheelなど、さまざまな種類が含まれています。
• Diamond Wire Saw：サファイアやシリコンインゴットスライシングなど、半導体ウェーハ加工プロセスに使用されるダイヤモンド工具です。

特長

• グローバル市場の先導技術力： CMPパッドコンディショナー部門で2009年世界市場シェア1位を達成したグローバルリーダーです。独自のダイヤモンド粒子制御、アレイ、融着技術に基づいて、半導体ウェーハ表面をナノメートルレベルまで精密に研磨および管理するソリューションを提供します。
• 継続的な研究開発と品質革新：絶え間ない研究開発と品質革新により、世界中の半導体メーカーから技術力を認められており、10nm以下の超微細プロセスにも対応可能な次世代製品を披露しています。
• 多様化された製品ポートフォリオ： CMP Pad Conditionerに加えて、Grinding Wheel、Diamond Wire Sawなど、さまざまなダイヤモンドツールを開発および製造し、半導体製造プロセス全体にわたるソリューションを提供します。

採用情報

• 主な採用職務：主に生産職、研究開発、QA品質管理、設備公務、国内外営業、経営支援（人事/総務、役員秘書）、EHS保健管理者などの職務を採用します。
• 福利厚生：経営成果給、職務関連教育支援、硬調休暇及び軽助金、結婚記念日プレゼント、寮、館内食堂、夏季休暇費、祝日プレゼント、誕生日祝いイベント、健康検診などがあります。

💡JobFloyの一言
サソルダイヤモンド工業（株）は半導体産業の中核ダイヤモンド工具を製造する技術中心企業です。精密な作業と技術の理解が重要であり、生産職のためには細心の注意と着実さが求められます。研究開発分野は継続的な学習と問題解決能力が重要であり、グローバル市場で活躍するだけに外国語能力も役立つことができます。会社福利厚生で寮、館内レストランなどが提供されますので参考にしてください。