ソンウテクローン(株)は1997年に設立された企業で、半導体検査装置および半導体部品製造を主力事業とするKOSDAQ上場企業です。半導体チップの必須部品であるリードフレーム製造に加え、半導体後工程自動化装置の開発および製造に特化した技術力を保有しています。

"ソンウテクローン(株)は1993年にソンウ精密として創業し、半導体自動検査装置の開発および主要部品の開発と検査を行ってきました。絶え間ない挑戦精神と革新的な技術開発を通じて優れた技術力を持つ企業へと成長し、顧客には最高の技術力によるサービスを提供し、株主には利益最大化による株主価値向上、社員には楽しく働ける最高の職場を提供するために努力しています。"

事業分野

• 装置事業部門: 半導体、PCB、バッテリーなど、様々な電子部品の製造工程で不可欠な自動化装置と検査装置を開発、設計、製造して供給しています。高解像度カメラと独自の画像処理アルゴリズムを適用したビジョン検査システムは、微細な回路の欠陥や外観不良を自動で判別し、半導体の歩留まりと信頼性を高める上で中心的な役割を果たします。
• 部品事業部門: 半導体チップを保護し支持する骨格の役割を果たし、チップを外部と接続するDie-PadとLeadsで構成される半導体主要部品であるリードフレームを製造しています。また、電子製品内部配線用ケーブルであるFFC(Flexible Flat Cable)を生産しています。
• PCB事業部門: Mobile/IT主要パッケージ基板および次世代高速半導体用基板検査技術を提供しています。自社装置で高集積PCB回路を分析・検査し、品質の信頼性を最大化しています。

生産品

• 半導体検査装置 (AVI, AFVI): 半導体製造工程で微細な不良を検出する高精度自動化検査装置です。BUMP FCCSP 2D AFVI M/C、BGA AFVI M/C、Wafer Chip Auto Vision Inspection Machineなど、様々な検査装置を提供しています。
• リードフレーム (Lead Frame): 半導体チップの内部と外部を接続する電線としての役割と、半導体を支持する支えとしての役割を果たす主要部品です。LOC(Lead on Chip)、IC(Integrated Circuit)、TR、PPFめっき生産を含みます。
• FFC (Flexible Flat Cable): 電子製品内部配線用ケーブルで、自動車エアバッグ用FFCの開発および量産進行など、様々な分野に適用されます。

特記事項

• 精密メカトロニクスおよびビジョン技術: 20年以上にわたり蓄積された精密メカトロニクス技術とマシンビジョン技術を基盤に、顧客企業の生産性および品質向上に貢献しています。これにより、次世代検査アルゴリズム最適化技術を実現します。
• 自動化検査装置開発能力: 半導体後工程自動化装置および主要部品製造分野で技術力を蓄積してきました。高集積PCB回路を分析・検査し、品質の信頼性を最大化する自社装置開発能力を保有しています。
• 継続的な研究開発および新成長動力の確保: マイクロLEDのような次世代ディスプレイ工程装置開発など、新成長動力確保のための研究開発に注力し、持続可能な成長を追求しています。AIアルゴリズムを活用した検査装置性能改善にも取り組んでいます。

採用情報

• 主な採用職種: 主に半導体リードフレーム製造、半導体検査装置開発および製造、自動化設備関連の職務を募集しています。PCB最終検査員などの求人が確認されます。
• 福利厚生: 健康診断、社員貸付制度、各種慶弔事支援、子女学資金、退職年金、インセンティブ制度、賞与金、長期勤続者表彰、優秀社員表彰、退職金、残業手当、休日(特別勤務)手当、年次手当、役職手当、長期勤続手当、4大保険を提供します。また、祝日ギフト/帰省費用、創立記念日ギフト支給、社内食堂(社員食堂)、昼食/夕食提供、寮運営、通勤バス運行、駐車場提供、年次有給休暇、夏季休暇、慶弔休暇制度、創立記念日休業、勤労感謝の日休業、産前産後休暇などを含む多様な福利厚生を提供します。

💡 JobPloyから一言
ソンウテクローン(株)は、半導体部品および自動化検査装置製造分野で技術力を持つ企業です。主に製造、品質管理、装置開発および保守の職務が多いと予想されます。外国人労働者の方々は、精密機械および電子部品を扱う技術、自動化設備の運用および保守能力、そして品質管理への理解があれば、業務にうまく適応できるでしょう。会社が提供する福利厚生制度をうまく活用し、同僚との協力を通じて技術力を高めていくことが重要です。