(株) Dawoo Innovation 是一家成立于1996年的公司，位于忠清北道阴城郡大所面山内路60-40，由代表理事金正焕领导，生产半导体制造过程中所需的各种材料。公司以半导体晶圆切割用树脂梁为主要业务领域，并于2023年更名为DWI。公司约有20名员工，向国内外企业供应产品。

"我是㈜ Dawoo Innovation 的代表理事金正焕。本公司自1996年起，在国内率先开发了硅锭切割用梁产品，并生产半导体制造过程中所需的各种材料，提供给国内外企业。本公司于2023年更名为DWI (Dawoo Innovation)，旨在提供更多样化、更全面的产品以满足客户需求。我们将通过持续的技术创新和卓越的品质与客户携手同行，同时将尽最大努力成为一家履行社会责任的企业。感谢您。"

业务领域

• 半导体晶圆切割材料制造: 公司在国内率先开发了硅锭切割用梁产品，生产半导体制造过程中所需的各种材料，并提供给国内外企业。
• 半导体及太阳能产业用切片梁: 公司以半导体晶圆及太阳能用硅锭切片梁为主要业务领域，提供可用于WIRE SAW及DW工艺的产品。

产品

• DWIZ BEAM 系列 (S1, S2, S3): 用于半导体晶锭切片的BAND SAW和WIRE SAW工艺的硅锭切片梁产品。
• 定制晶锭切片梁: 根据客户要求，提供2英寸至18英寸各种规格和长度的晶锭切片梁定制生产服务。

特别事项

• 韩国首个技术开发: 1996年，公司在国内率先开发了硅锭切割用梁产品，作为相关领域的先行者，其技术实力得到了认可。
• 持续的技术创新与质量管理: 公司获得了ISO 9001和ISO 14001认证，并拥有多项专利，通过持续的技术创新和卓越的品质追求客户满意。
• 提高生产效率与定制生产: 简便的操作方法提高了生产效率并实现了高质量的工艺，通过根据客户需求进行定制生产，满足了各种需求。

招聘信息

• 主要招聘岗位: 可能在会计/文职、企划/销售（国内/海外）、生产管理、质量管理、研究所（分子化合物/新材料研究）等职位进行招聘。

💡 JobPloy 的一句话
(株) Dawoo Innovation 是一家生产半导体晶圆切割用树脂梁的技术型制造企业。主要在生产、质量管理、研发领域可能为外国劳动者提供机会。由于精密制造工艺和质量标准遵守非常重要，如果您细心且有学习技术的意愿，将能够很好地适应工作。