부송테크는 경남 창원시 성산구에 위치한 제조업체로, 서호근 대표이사가 이끌고 있습니다. 2013년 설립 이후 반도체 장비 모듈, 금형 부품, 운송장비 및 방산 부품 등을 생산하며 정밀 가공 기술력을 바탕으로 다양한 산업 분야에 기여하고 있습니다.

"부송테크(BST)는 '앞선 기술로 더 나은 미래를 열겠습니다'라는 비전 아래, 2013년 4월 22일 설립된 정밀 부품 가공 전문 기업입니다. 반도체 장비 모듈 제작, 금형 부품, 운송장비 및 방산 부품 등 다양한 산업 분야에 필요한 고품질의 제품을 생산하고 있습니다."

사업분야

• 반도체 장비 모듈 제작: 반도체 칩마운터 장비 모듈 및 후공정 장비 모듈을 포함한 정밀 반도체 장비 모듈을 제작하여 공급하고 있습니다.
• 금형 부품 제조: 다양한 산업에 활용되는 금형 부품을 정밀 가공 기술을 통해 생산하고 있습니다.
• 운송장비 및 방산 부품 가공: 항공기용 부품을 포함한 운송장비 부품과 방산 부품을 MCT 가공(알루미늄 가공) 등의 정밀 가공 방식으로 생산하고 있습니다.

생산품

• 칩마운터 장비 모듈: 반도체 생산 공정에 필수적인 칩마운터 장비의 핵심 모듈을 제작합니다.
• 반도체 후공정 장비 모듈: 반도체 제조의 후공정에 사용되는 다양한 장비의 모듈을 공급하여 생산 효율성을 높입니다.
• 정밀 금형 부품: 고정밀도를 요구하는 다양한 산업용 금형 부품을 제작합니다.

특장점

• 정밀 가공 기술력: MCT 가공을 포함한 정밀 부품 가공 기술력을 바탕으로 고품질의 제품을 생산합니다.
• 다양한 산업 분야 대응: 반도체, 금형, 운송장비, 방산 등 여러 핵심 산업 분야에 필요한 부품을 공급하며 사업 영역을 확장하고 있습니다.
• 기술 인증 및 특허 보유: 지속적인 기술 개발과 품질 관리를 통해 다양한 인증서 및 특허를 보유하고 있습니다.

채용 정보

• 주요 채용 직무: 주로 영업 및 납품 사원을 채용하며, 수주 및 납기 관리, 납품 업무, 매출 관리, 고객 요구 사항 대응, 지게차 운전 등의 직무를 수행합니다.
• 복리후생: 4대 보험(국민연금, 건강보험, 고용보험, 산재보험)에 가입되어 있으며, 퇴직연금 운영, 중식 및 석식 제공(2식), 주 5일 근무(08:00~17:00), 매주 수요일 가정의 날 시행(17:00 퇴근) 등의 복리후생을 제공합니다. 대졸 초임은 3,500만원 이상으로 경력에 따라 협의 가능합니다.

💡 잡플로이의 한마디
부송테크는 반도체 장비, 금형, 운송장비 및 방산 부품 등 다양한 분야에서 정밀 가공 기술을 활용하는 제조업체입니다. 주로 생산 및 가공 직무가 많을 것으로 예상되며, 특히 MCT 가공과 같은 정밀 기계 조작 능력이 중요합니다. 외국인 근로자분들은 안전 수칙 준수와 정밀 작업에 대한 이해를 바탕으로 기술 숙련도를 높이는 데 집중하는 것이 좋습니다. 회사에서 제공하는 중식 및 석식, 주 5일 근무 등 기본적인 복리후생은 잘 갖춰져 있습니다.