株式会社オンセは1997年に設立された半導体製造用機械専門企業で、京畿道金浦市に位置しています。半導体シリコンウェーハのラッピングおよびポリッシングキャリア製造とウェーハ貿易を主要事業分野として営んでいます。

"株式会社オンセは1997年に設立され、28年以上の業歴を持つ半導体製造用機械専門製造企業です。京畿道金浦市に製造拠点を置き、半導体前工程・後工程に不可欠な精密機械装置を直接設計・製作しています。2022年には売上高約99億ウォン、営業利益約11億ウォンを達成するなど、堅実な財務状態を維持している優良中小企業です。"

事業分野

• 半導体工程用自動化設備のオーダーメイド製作: 株式会社オンセは、半導体素子製造工程の効率を最大化するため、各顧客企業の生産ライン規格に最適化されたオーダーメイドの自動化設備を設計・製作する事業を展開しています。
• 半導体シリコンウェーハ Lapping / Polishing Carrier 製造: 半導体シリコンウェーハの精密加工に不可欠なラッピングおよびポリッシングキャリアを製造し、高精度の加工を可能にします。
• ウェーハ貿易: シリコンウェーハの卸売および貿易を通じて、半導体産業に必要な核心材料を供給します。

生産品

• 半導体前工程・後工程用精密製造設備および自動化システム: 半導体チップ製造過程で必要とされる高精度自動化設備群を生産し、国内外の主要製造現場に供給しています。
• Double Side Lapping and Polishing Machine: ウェーハの両面を同時に加工し、高精度のラッピング加工を可能にする装置で、極薄膜加工およびキャリア、インターナルギア、太陽ギアの摩耗を最小限に抑えます。

特記事項

• 垂直系列化された生産体系: 精密機械設計から加工、システム制御まで全工程を網羅する垂直系列化された生産体系を構築し、顧客企業に最適化されたオーダーメイドの設備ソリューションを提供します。
• 独自の核心技術力および研究開発投資: 独自の核心技術力を基盤に関連分野で差別化された競争優位を確保しており、持続的な研究開発投資を通じて技術ポートフォリオを拡大しています。
• 日韓技術協力を通じた高度な設備ソリューション: 日韓技術協力を基盤に、半導体前工程・後工程に不可欠な精密機械装置を直接設計・製作しています。

採用情報

• 福利厚生: 社会保険完備

💡 JobPloyから一言
株式会社オンセは、半導体製造用精密機械およびウェーハ加工キャリアを生産する企業です。外国人労働者の方々は、精密機械の組み立て、設備操作、品質管理などの職務を遂行でき、細心さと安全規則の遵守が重要です。作業環境は製造工場の特性上、清潔維持および定められた手順に従って業務を遂行することが求められる場合があります。